受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-07-27在 公告。本次招标采用电子招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:株洲中车时代半导体 金相制样设备采购项目 资金到位或资金来源落实情况:已落实 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号:0623-2340J1110195 招标项目名称:株洲中车时代半导体 金相制样设备采购项目 项目实施地点:中国湖南省 招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 金相制样设备 | 1套 | 用于IGBT模块、SiC模块、衬板、芯片及其他物料的截面研磨使用。 | 详见技术规格书；★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。 |
3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:金相制样设备 1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月为有效，以合同或订单甲方签订的落款时间为准）同类型设备业绩合计不低于20台。(投标文件中必须提供合同或订单复印件） 2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件是否可以参加投标:不可以 4、
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来源：中国电力招标采购网 编辑：hnbidding